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品 名：10層喇叭孔IC測(cè)試電路板
板 材：Rogers RO4350B+FR4
層 數(shù)：8層
板 厚：2.5MM
銅 厚：成品銅厚1OZ
介質(zhì)厚度：0.508MM
介電常數(shù) : 3.48
導(dǎo) 熱 性 ：0.69w/m.k
阻燃等級(jí)：V-0
體積電阻率：1.2*1010
表面電阻率：5.7*109
密 度 ：1.9gm/cm2
表面工藝：化錫
用 途 ：IC測(cè)試,高頻通訊，雷達(dá)
品 名：10層喇叭孔IC測(cè)試電路板
板 材：Rogers RO4350B+FR4
層 數(shù)：10層
板 厚：2.5MM
銅 厚：成品銅厚1OZ
介質(zhì)厚度：0.508MM
介電常數(shù) : 3.48
導(dǎo) 熱 性 ：0.69w/m.k
阻燃等級(jí)：V-0
體積電阻率：1.2*1010
表面電阻率：5.7*109
密 度 ：1.9gm/cm2
表面工藝：化錫
用 途 ：IC測(cè)試,高頻通訊，雷達(dá)
品 名：10層喇叭孔IC測(cè)試電路板
板 材：Rogers RO4350B+FR4
層 數(shù)：8層
板 厚：2.5MM
銅 厚：成品銅厚1OZ
介質(zhì)厚度：0.508MM
介電常數(shù) : 3.48
導(dǎo) 熱 性 ：0.69w/m.k
阻燃等級(jí)：V-0
體積電阻率：1.2*1010
表面電阻率：5.7*109
密 度 ：1.9gm/cm2
表面工藝：化錫
用 途 ：IC測(cè)試,高頻通訊，雷達(dá)