愛彼電路·高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家
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TU-885 Sp（ThunderClad 400G）是臺燿科技推出的高性能樹脂基超低損耗電路板材料，以低 Dk 編織玻璃纖維為增強(qiáng)基材，搭載超低介電常數(shù)與耗散因子樹脂系統(tǒng)，專為高速低損耗、射頻及無線高端應(yīng)用研發(fā)。該材料兼容環(huán)保無鉛工藝與 FR-4 傳統(tǒng)工藝，適配多元生產(chǎn)場景，具備優(yōu)異防潮性、改進(jìn)型熱膨脹系數(shù)（CTE）、耐化學(xué)性、熱穩(wěn)定性及抗 CAF 性能，有效解決高頻信號損耗、工藝適配難題，是高端電路產(chǎn)品的可靠選材。
| 項目 | 典型值 |
| Tg(DMA) | 240°C |
| Tg(TMA) | 200°C |
| Tg(TGA) | 430°C |
| CTE z-axis(50 到260 度） | 2.0% |
| T-260/T288/T300 | > 60 min/ > 60 min/ > 60 min |
| Permittivity (RC 64%) @10GHz | 3.25 |
| Loss Tangent (RC 64%) @10GHz | 0.0018 |
| 更多請看以上附頁的參數(shù)規(guī)格書 |
應(yīng)用
>400G開關(guān)背板
>高性能計算線卡
>存儲電信基站
>無線電頻率
主要優(yōu)點
>卓越的電氣財產(chǎn)和MOT水平
>介電常數(shù)小于3.4耗散系數(shù)小于0.0020
>在頻率和溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定且平坦的Dk/Df性能與改進(jìn)的FR-4工藝兼容
>卓越的防潮性和無鉛回流工藝兼容改進(jìn)的z軸熱膨脹抗CAF能力
>卓越的通孔和焊接可靠性
>無鹵素
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