400℃、CTE(XY 軸)10ppm/℃、耐焊 > 30min、阻燃 V-0 等,滿足高端電子部件對材料穩(wěn)定性的需求,助力相關(guān)設(shè)備可靠運(yùn)行。">
特性
● 低CTE,高模量,可有效降低封裝基板的翹曲● 優(yōu)異的耐濕熱性● 良好的PCB加工性● 無鹵材料
應(yīng)用領(lǐng)域
指紋,射頻模塊消費(fèi)電子通訊