電鍍通孔是帶銅鍍層的印刷電路板上的孔。 這些孔允許電路從電路板的一側(cè)通過孔中的銅到電路板的另一側(cè)。 對于兩個或更多電路層的任何印刷電路板設(shè)計 ，電鍍通孔形成不同層之間的電互連。為了在PCB制造過程中制造鍍通孔，制造者在電路板層壓板和任一側(cè)存在的箔上鉆孔。 孔的壁然后被電鍍，以便它將信號從一層傳導(dǎo)到另一層。為了準(zhǔn)備用于電鍍的電路板，PCB制造商必須通過化學(xué)鍵合的無電鍍銅薄層使電路板從上到下導(dǎo)電，所述化學(xué)鍵合薄層粘附到孔的內(nèi)部和電路板的邊緣。 這一步被稱為銅沉積。沉積之后，電路圖像被施加和顯影。 然后，存在電路的區(qū)域用較厚的銅層電鍍，這會將孔和電路涂覆到最終所需厚度（通常約為.001in / .025mm）。 從這一點來看，電路板將繼續(xù)制造過程直到完成。

一，沉積問題
沉積問題會影響孔壁內(nèi)部的互連，并會導(dǎo)致PCB失效。 最常見的沉積缺陷是銅襯在孔壁中存在電鍍空隙。如果孔的壁不平滑且完全涂覆，則電流不能通過。 上面的圖像顯示了通孔的橫截面，其中壁上的銅太薄，很可能是由于沉積和電鍍不良造成的。在沉積過程中，當(dāng)銅沒有被均勻地涂覆時，發(fā)生電鍍通孔中的電鍍空洞，從而阻礙了適當(dāng)?shù)碾婂儭?這可能是由于污染，孔側(cè)面的氣泡和/或粗鉆。 所有這些都可能在通孔的壁上形成不平整的表面，這使得難以施加平滑連續(xù)的銅線。

二，PTH造成的孔壁鍍層空洞主要是點狀的或環(huán)狀的空洞，具體產(chǎn)生的原因如下：

1.沉銅缸銅含量、氫氧化鈉與甲醛的濃度
銅缸的溶液濃度是首先要考慮的。一般來說，銅含量、氫氧化鈉與甲醛的濃度是成比例的，當(dāng)其中的任何一種含量低于標(biāo)準(zhǔn)數(shù)值的10%時都會破壞化學(xué)反應(yīng)的平衡，造成化學(xué)銅沉積不良，出現(xiàn)點狀的空洞。所以優(yōu)先考慮調(diào)整銅缸的各藥水參數(shù)。

2.槽液的溫度
槽液的溫度對溶液的活性也存在著重要的影響。在各溶液中一般都會有溫度的要求，其中有些是要嚴(yán)格控制的。所以對槽液的溫度也要隨時關(guān)注。

3.活化液的控制
二價錫離子偏低會造成膠體鈀的分解，影響鈀的吸附，但只要對活化液定時的進行添加補充，不會造成大的問題。活化液控制的重點是不能用空氣攪拌，空氣中的氧會氧化二價錫離子，同時也不能有水進入，會造成SnCl2的水解。

4.清洗的溫度
清洗的溫度常常被人忽視，清洗的最佳溫度是在20℃以上，若低于15℃就會影響清洗的效果。在冬季的時候，水溫會變的很低，尤其是在北方。由于水洗的溫度低，板子在清洗后的溫度也會變的很低，在進入銅缸后板子的溫度不能立刻升上來，會因為錯過了銅沉積的黃金時間而影響沉積的效果。所以在環(huán)境溫度較低的地方，也要注意清洗水的溫度。

5.整孔劑的使用溫度、濃度與時間
藥液的溫度有著較嚴(yán)格的要求，過高的溫度會造成整孔劑的分解，使整孔劑的濃度變低，影響整孔的效果，其明顯的特征是在孔內(nèi)的玻璃纖維布處出現(xiàn)點狀空洞。只有藥液的溫度、濃度與時間妥善的配合，才能得到良好的整孔效果，同時又能節(jié)約成本。藥液中不斷累積的銅離子濃度，也必須嚴(yán)格控制。

6.還原劑的使用溫度、濃度與時間
還原的作用是去除去鉆污后殘留的錳酸鉀和高錳酸鉀，藥液相關(guān)參數(shù)的失控都會影響其作用，其明顯的特征是在孔內(nèi)的樹脂處出現(xiàn)點狀空洞。

7.震蕩器和搖擺
震蕩器和搖擺的失控會造成環(huán)狀的空洞，這主要是由于孔內(nèi)的氣泡未能排除，以高厚徑比的小孔板最為明顯。其明顯的特征是孔內(nèi)的空洞對稱，而孔內(nèi)有銅的部分銅厚正常，圖形電鍍層（二次銅）包裹全板鍍層（一次銅）。

三，圖形轉(zhuǎn)移造成的孔壁鍍層空洞主要是孔口環(huán)狀和孔中環(huán)狀的空洞，具體產(chǎn)生的原因如下：

1.前處理刷板
刷板的壓力過大，將全板銅和PTH孔口處的銅層被刷磨掉，使后面的圖形電鍍無法鍍上銅，從而產(chǎn)生孔口環(huán)狀空洞。其明顯的特征是孔口的銅層漸漸變薄，圖形電鍍層包裹全板鍍層。所以要通過做磨痕測試，控制刷板壓力。

2.孔口殘膠
在圖形轉(zhuǎn)移工序?qū)に噮?shù)的控制非常重要，因為前處理烘干不良、貼膜的溫度、壓力的不當(dāng)都會造成孔口的邊緣部位出現(xiàn)殘膠而導(dǎo)致孔口的環(huán)狀空洞。其明顯的特征是在孔內(nèi)的銅層厚度正常，單面或雙面孔口處呈現(xiàn)環(huán)狀空洞，一直延伸到焊盤，斷層邊緣有明顯被蝕刻的痕跡，圖形電鍍層沒有包裹全板。

3.前處理微蝕
前處理的微蝕量要嚴(yán)格控制，尤其要控制干膜板的返工次數(shù)。主要是孔中部因電鍍均勻性的問題鍍層厚度偏薄，返工過多會造成全板孔內(nèi)的銅層減薄，而最終產(chǎn)生孔內(nèi)中部的環(huán)狀無銅。其明顯的特征是孔內(nèi)全板鍍層漸漸變薄，圖形電鍍層包裹全板鍍層。

四，圖形電鍍造成的孔壁鍍層空洞

1.圖形電鍍微蝕
圖形電鍍的微蝕量也要嚴(yán)格的控制，其產(chǎn)生的缺陷與干膜前處理微蝕基本相同。嚴(yán)重時孔壁會大面積無銅，板面上的全板層厚度明顯偏薄。所以要定時測微蝕速率，最好通過進行DOE實驗優(yōu)化工藝參數(shù)。

2.鍍錫（鉛錫）分散性差
由于溶液性能差或搖擺不足等因素使鍍錫的鍍層厚度不足，在后面的去膜和堿性蝕刻時把孔中部的錫層和銅層蝕掉，產(chǎn)生環(huán)狀空洞。其明顯的特征是孔內(nèi)的銅層厚度正常，斷層邊緣有明顯被蝕刻的痕跡，圖形電鍍層沒有包裹全板。針對這種情況，可以在鍍錫前的浸酸內(nèi)加一些鍍錫光劑，能夠增加板子的潤濕性，同時加大搖擺的幅度。愛彼電路(iPcb?)是專業(yè)高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家,可批量生產(chǎn)4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,雙面,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結(jié)合板等