1、末瓷陶補(bǔ)充熱固性材料

加工辦法：

和環(huán)氧氣天然樹(shù)脂/玻璃編制布（FR4）大致相似的加工流程，只是板料比較脆，容易斷板，鉆孔和鑼板時(shí)鉆咀和鑼刀生存的年限要減損20百分之百。

2、PTFE（聚四氟乙烯）材料　　

加工辦法：

1.開(kāi)料：務(wù)必保存盡力照顧膜開(kāi)料，避免劃傷、壓痕

2.鉆孔：

2.1用全新鉆咀（標(biāo)準(zhǔn)130），一塊一迭為最佳，壓腳壓力為40psi

2.2鋁片為蓋板，而后用1mm密胺墊板，把PTFE板緊著

2.3鉆后用風(fēng)槍把孔內(nèi)粉塵吹出

2.4用最牢穩(wěn)的鉆探機(jī)，鉆孔參變量（基本上是孔越小，鉆速要快，Chip load越小，回速越?。?/p>

3.孔處置

　　等離子處置還是鈉萘活化處置利于孔金屬化

4.PTH沉銅

4.1微蝕后（已微蝕率20微英寸扼制），在PTH拉從除油缸著手進(jìn)板

4.2如有需求，便過(guò)第二次PTH，只需從預(yù)計(jì)？缸著手進(jìn)板

5.阻焊

5.1 前處置：認(rèn)為合適而使用酸性洗板，不可以用機(jī)械磨板

5.2 前處置后焗板（90℃，30min），刷綠油固化

5.3 分三段焗板：一段80℃、100℃、150℃，時(shí)間各30min（如有發(fā)覺(jué)基材面甩油，可以翻工：把綠油洗掉，從新活化處置）

6.鑼板

將白紙鋪在PTFE板線路面，上下用厚度為1.0MM腐刻去銅的FR-4基材板還是酚醛底板夾緊：

如圖：

在挑選用于高頻電路的PCB所用的基板時(shí)，要尤其考察材料DK，在不一樣頻率下的變動(dòng)特別的性質(zhì)。而對(duì)于偏重信號(hào)高速傳道輸送方面的要求，或特別的性質(zhì)阻抗扼制要求，則重點(diǎn)考察DF及其在頻率、溫濕潤(rùn)程度等條件下的性能。

普通型基板料料在頻率變動(dòng)的條件下，表達(dá)出DK、DF值變動(dòng)較大的規(guī)律。尤其是在l MHz到l GHz的頻率內(nèi)，他們的DK、DF值的變動(dòng)更加表面化。例如，普通型環(huán)氧氣天然樹(shù)脂一玻纖布基的基板料料（普通型FR-4）在lMHz的頻率下的DK值為4．7，而在lGHz的頻率下的DK值變動(dòng)為4.19。超過(guò)lGHz以上，它的DK值的變動(dòng)發(fā)展方向于平緩。其變動(dòng)發(fā)展方向是隨著頻率的增高，而變?。ǖ儎?dòng)幅度半大），例如在l0GHz下，普通FR一4的DK值為4．15，具備高速、高頻特別的性質(zhì)的基板料料在頻率變動(dòng)的事情狀況下，DK值變動(dòng)較小，自lMHz到lGHz的變動(dòng)頻率下，DK多維持在0.02范圍的變動(dòng)。其DK值在由低到高不一樣頻率條件下，些微有減退的趨向。

普通型基板料料的媒介虧損因數(shù)（DF），在遭受頻率變動(dòng)（尤其是在高頻范圍內(nèi)的變動(dòng)）的影響而萌生DF值的變動(dòng)要比DK大。其變動(dòng)規(guī)律是趨于增大，因?yàn)檫@個(gè)，在名聲一種基板料料的高頻特別的性質(zhì)時(shí)，要對(duì)其考察的重點(diǎn)是它的DF值變動(dòng)事情狀況。具備高速高頻特別的性質(zhì)的基板料料，在高頻下變動(dòng)特別的性質(zhì)方面，普通型基板料料存在著兩類表面化的不一樣的兩類：一類是隨著頻率的變動(dòng)，它的（DF）值變動(dòng)甚小。還有一類是在變動(dòng)幅度上與普通型基板料料盡管相近，但它本身的（DF）值較低。

挑選PCB板料務(wù)必在滿意預(yù)設(shè)需要、可量產(chǎn)性、成本半中腰獲得均衡點(diǎn)。簡(jiǎn)單而言，預(yù)設(shè)需要里面含有電氣和結(jié)構(gòu)靠得住性這兩局部。一般在預(yù)設(shè)十分高速的PCB扳手（大于GHz的頻率）時(shí)這板料問(wèn)題會(huì)比較關(guān)緊。例如，如今常用的FR-4材質(zhì)，在幾個(gè)GHz的頻率時(shí)的媒介損Df（Dielectricloss）會(huì)非常大，有可能就不舒服合使用。

舉例來(lái)說(shuō)，10Gb/S高速數(shù)碼信號(hào)是方波，它可以看作是不一樣頻率的正弦波信號(hào)的疊加。因?yàn)檫@個(gè)10Gb/S里面含有很多不一樣頻率信號(hào)：5Ghz的基波信號(hào)、3階15GHz、5階25GHz、7階35GHz信號(hào)等。維持?jǐn)?shù)碼信號(hào)的完整性以及上下沿的陡峻程度和射頻微波（數(shù)碼信號(hào)的高頻諧波局部達(dá)到達(dá)微波頻帶）的低傷耗低失真?zhèn)鞯垒斔屯瑯?。因?yàn)檫@個(gè)，在諸各方面，高速數(shù)碼電路PCB選材和射頻微波電路的需要大致相似。

在實(shí)際的工程操作中，高頻板料的挑選看似簡(jiǎn)單但需求思索問(wèn)題的因素仍然太多的，經(jīng)過(guò)本文的紹介，作為PCB預(yù)設(shè)工程師還是高速項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，對(duì)板料的特別的性質(zhì)及挑選有一定的理解。理解板料電性能、熱性能、靠得住性等。并合理運(yùn)用重疊，預(yù)設(shè)出一塊靠得住性高、加工性好的產(chǎn)品，各種因素的考慮達(dá)到最佳化。

下邊將作別紹介，挑選合宜的板料主要思索問(wèn)題因素：

1、可制作性：

譬如多次壓合性能怎么樣、溫度性能等、耐CAF/耐熱性及機(jī)械韌（粘）性（靠得住性好）、防火等級(jí);

2、與產(chǎn)品般配的各種性能（電氣、性能牢穩(wěn)性等）：

低傷耗，牢穩(wěn)的Dk/Df參變量，低分散色光，隨頻率及背景變動(dòng)系數(shù)小，材料厚度及膠含量公差小（阻抗扼制好），假如走線較長(zhǎng)，思索問(wèn)題低光潔度銅箔。額外一點(diǎn)兒，高速電路的預(yù)設(shè)前一階段都需求仿真，仿真最后結(jié)果是預(yù)設(shè)的參照標(biāo)準(zhǔn)?！芭d森科學(xué)技術(shù)-安捷倫（高速/射頻）聯(lián)手實(shí)驗(yàn)室”解決了仿真最后結(jié)果和測(cè)試不完全一樣的成就困難的問(wèn)題，做過(guò)數(shù)量多的仿真和實(shí)際測(cè)試閉環(huán)證驗(yàn)，經(jīng)過(guò)獨(dú)得法法能做到仿真和實(shí)測(cè)完全一樣。

3、材料的可趁早取得性：　　

眾多高頻板料采集購(gòu)買(mǎi)周期十分長(zhǎng)，甚至于2-3個(gè)月;除常理高頻板料RO4350有倉(cāng)儲(chǔ)，眾多高頻板都需求客戶供給。因?yàn)檫@個(gè)，高頻板料需求和廠家提早溝通好，盡早備料;

4、成本因素Cost：　　

看產(chǎn)品的價(jià)錢(qián)敏銳程度，是消費(fèi)類產(chǎn)品，仍然通訊、醫(yī)療、工業(yè)、軍工類的應(yīng)用;

5、法律法令規(guī)則的適合使用性等：　

要與不一樣國(guó)度環(huán)保法令規(guī)則相合成一體，滿意RoHS及無(wú)鹵素等要求。

以上各個(gè)因素中，高速數(shù)碼電路運(yùn)行速度是PCB挑選思索問(wèn)題的主要因素，電路的效率越高，所選PCB Df值就應(yīng)當(dāng)越小。具備中，低傷耗的電路板料將適應(yīng)10Gb/S的數(shù)碼電路;具備更低傷耗的板料適合使用25Gb/s的數(shù)碼電路;具備超低傷耗板料將適合更快的高速數(shù)碼電路，其效率可以為50Gb/s還是更高。

從材料Df看：

Df介于0.01～0.005電路板料適應(yīng)最大限度為10Gb/S數(shù)碼電路;

Df介于0.005～0.003電路板料適應(yīng)最大限度為25Gb/S數(shù)碼電路;

Df不超過(guò)0.0015的電路板料適應(yīng)50Gb/S甚至于更高速數(shù)碼電路。

以上綜述了怎么樣挑選高速板料以及預(yù)設(shè)注意事情的項(xiàng)目，實(shí)際中應(yīng)用還得依據(jù)具體案件的例子具體剖析。