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軟硬結(jié)合板

軟硬結(jié)合板

  • 數(shù)碼軟硬結(jié)合板
    數(shù)碼軟硬結(jié)合板

    品        名:軟硬結(jié)合板

    板        材:FR-4+PI

    層        數(shù):硬板4層、軟板2層

    板        厚:1.6MM

    銅        厚:1OZ

    表面工藝:化學沉金

    最小孔:0.2mm

    線寬線距:4/4mil

    用        途:高端數(shù)碼產(chǎn)品

     

    產(chǎn)品詳情 技術(shù)參數(shù)

    剛?cè)峤Y(jié)合板是在柔性板上再粘一個或兩個以上的剛性層,剛性層上的電路與柔性層上的電路通過金屬化相互連通。

    每塊剛?cè)峤Y(jié)合板有一個或多個剛性區(qū)和一個柔性區(qū)。如下所示為簡單的剛性與撓性板的結(jié)合,層數(shù)多于一層。

    2.jpg

    另外,一塊撓性板與幾塊剛性板的結(jié)合,幾塊撓性板與幾塊剛性板的結(jié)合,采用鉆孔,鍍覆孔,層壓工藝方法實現(xiàn)電氣互連。

    根據(jù)設(shè)計需要,使得設(shè)計構(gòu)思更加適合器件的安裝和調(diào)試以及焊接作業(yè)。確保更好地發(fā)揮剛?cè)峤Y(jié)合板的優(yōu)點與靈活性。這種情況比較復雜,導線層多于兩層。如下所示:

    1.jpg

    層壓是將銅箔,PP片,內(nèi)存撓性線路,外層剛性線路壓合成多層板。剛撓結(jié)合板的層壓與只有軟板的層壓或剛性板的層壓有所不同。

    即要考慮撓性板在層壓過程中的形變又要考慮剛性板的表面平整性。因此,除材料選擇之外,在設(shè)計的過程中需要考慮到剛性板的厚度合適,為保證剛撓部分的漲縮率一致不會出現(xiàn)翹曲。實驗證明0.8~ 1.0mm厚度較為適宜。同時,要注意剛性板和柔性板離開結(jié)合部位的一定距離放置過孔,以便不會對剛撓結(jié)合部分產(chǎn)生影響。

    我司專業(yè)從事PCB制造有多年豐富的PCB制造經(jīng)驗,致力于以
    合理的價格為全球客戶提供快速、高品質(zhì)的PCB板,每一塊電路板都按照嚴格的標準制作,符合IPC 、
    RoHS等標準,確保PCB電路板滿足客戶要求。 歡迎咨詢!


    品        名:軟硬結(jié)合板

    板        材:FR-4+PI

    層        數(shù):硬板4層、軟板2層

    板        厚:1.6MM

    銅        厚:1OZ

    表面工藝:化學沉金

    最小孔:0.2mm

    線寬線距:4/4mil

    用        途:高端數(shù)碼產(chǎn)品

     

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