大家都知道軟硬結合板是FPC與PCB的組合，軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB加工設備。首先，由電子工程師根據需求畫出軟性結合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產軟硬結合板的工廠，經過CAM工程師對相關文件進行處理、規(guī)劃，然后安排FPC產線生產所需FPC、PCB產線生產PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經過壓合機無縫壓合，再經過一系列細節(jié)環(huán)節(jié)，最終制程軟硬結合板。

1材料的選擇
2生產工藝流程及重點部分的控制
2.1生產工藝流程
2.2內層單片的圖形轉移
2.3撓性材料的多層定位
2.4層壓
2.5鉆孔
2.6去鉆污、凸蝕

2.7化學鍍銅、電鍍銅
2.8表面阻焊及可焊性保護層
2.9外形加工

柔性層做在哪層怎么體現

在阻抗結構圖，或疊構圖中注明，或直接在投產文件中注明，板子共X層，柔性層做在XX層

軟區(qū)做在哪部分怎么體現

Gerber單獨出一個圖形，做好板框并把軟區(qū)部分用閉合圖形做出來標識FLEX示意軟區(qū)

品        名：8層高速軟硬結合板

材　　  質：FR-4+PI

層        數：硬板6層、軟板2層

板        厚：硬板0.8MM,軟板0.2MM

銅        厚：1OZ

表面工藝：化學沉金

最小孔：0.2mm

最小線寬線距：3/3mil

用        途：模組