一.PCB電路板開料

目標：依據(jù)工程資料MI的要求，在合乎要求的大張板料上，裁切成小塊出產(chǎn)板件．合乎客戶要求的小塊板材．

流程：大板材→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板

二.PCB電路板鉆孔

目標：依據(jù)工程資料，在所捭闔乎要求尺寸的板材上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑．

流程：疊板銷子→上板→鉆孔→下板→查緝\修理

三.PCB電路板沉銅

目標：沉銅是利用化學辦法在絕緣孔壁上淤積上一層薄銅．

流程：粗磨→掛板→沉銅半自動線→下板→浸百分之百稀H2SO4→加厚銅

四.PCB電路板圖形轉(zhuǎn)移

目標：圖形轉(zhuǎn)移是出產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上

流程：（藍油流程）：磨板→印第1面→烘焙→印第二面→烘焙→爆光→沖影→查緝；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→暴光→靜置→沖影→查緝

五.PCB電路板圖形電鍍

目標：圖形電鍍是在線路圖形顯露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

六.PCB電路板退膜

目標：用NaOH溶液退去抗電鍍遮蓋膜層使非線路銅層顯露出來．

流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→洗擦→過機；干膜：放板→過機

七.PCB電路板腐刻

目標：腐刻是利用化學反響法將非線路部位的銅層腐蝕去．

八.PCB電路板綠油

目標：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到盡力照顧線路和阻擋燒焊零件時線路上錫的效用

流程：磨板→印感光綠油→鋦板→暴光→沖影；磨板→印第1面→烘板→印第二面→烘板

九.PCB電路板字符

目標：字符是供給的一種易于辯認的標記

流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦

十.PCB電路板鍍金手指頭

目標：在插頭手指頭上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具備硬度的耐磨性

流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金 鍍錫板(平列的一種工藝)

目標：噴錫是在未遮蓋阻焊油的顯露銅面上噴上一層鉛錫，以盡力照顧銅面不蝕氧氣化，以保障具備令人滿意的燒焊性能． 流程：微蝕→風干→預熱→松脂涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→蕩滌風干

十一.PCB電路板成型

目標：經(jīng)過生產(chǎn)模型沖壓或數(shù)字控制鑼機鑼出客戶所需求的式樣成型的辦法有機鑼，啤板，小鑼，手切 解釋明白：數(shù)值鑼機板與啤板的非常準確度較高，小鑼其次，手切板最低具只能做一點簡單的外形．

十二.PCB電路板測試

目標：通電流通過子100百分之百測試，檢驗測定目視不易發(fā)覺到的開路，短路等影響功能性之欠缺．

流程：上模→放板→測試→符合標準→FQC目檢→不合適合標準→修理→返測試→OK→REJ→廢棄

十三.PCB電路板終檢

目標：經(jīng)過100百分之百目檢板件外觀欠缺，并對微小欠缺施行修理，防止有問題及欠缺板件流出． 具體辦公

流程：來料→檢查資料→目檢→符合標準→FQA抽檢→符合標準→包裝→不合適合標準→處置→查緝OK