裸銅電路板

長處：本錢低、外表平坦，焊接性杰出（在沒有被氧化的情況下）。
缺陷：簡單遭到酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在2小時內(nèi)用完，由于銅暴露在空氣中簡單氧化；無法運用于雙面板，由于通過第一次回流焊后第二面就現(xiàn)已氧化了。假如有測驗點，必須加印錫膏以避免氧化，不然后續(xù)將無法與探針觸摸杰出。

噴錫電路板(HASL，Hot Air Solder Levelling，熱風(fēng)整平)

長處：價格較低，焊接功能佳。
缺陷：不適合用來焊接細(xì)空隙的引腳以及過小的元器件，由于噴錫板的外表平坦度較差。在PCB加工中簡單發(fā)生錫珠(solder bead)，對細(xì)空隙引腳(fine pitch)元器件較易形成短路。運用于雙面SMT工藝時，由于第二面已通過了一次高溫回流焊，極簡單發(fā)生噴錫從頭熔融而發(fā)生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點，形成外表更不平坦進(jìn)而影響焊接問題。
噴錫工藝曾經(jīng)在PCB外表處理工藝中處于主導(dǎo)地位。但噴錫工藝關(guān)于尺寸較大的元件和間距較大的導(dǎo)線而言，卻是極好的工藝。在密度較高的PCB電路板中，噴錫工藝的平坦性將影響后續(xù)的拼裝；故HDI電路板一般不采用噴錫工藝。跟著技術(shù)的進(jìn)步，業(yè)界現(xiàn)在現(xiàn)已呈現(xiàn)了適于拼裝間距更小的QFP和BGA的噴錫工藝，但實踐運用較少。

OSP(Organic Soldering Preservative，防氧化)

長處：具有裸銅板焊接的一切長處，過期（三個月）的板子也能夠從頭做外表處理，但一般以一次為限。
缺陷：簡單遭到酸及濕度影響。運用于二次回流焊時，需在一定時刻內(nèi)完結(jié)，一般第二次回流焊的作用會比較差。寄存時刻假如超過三個月就必須從頭外表處理。打開包裝后需在24小時內(nèi)用完。 OSP為絕緣層，所以測驗點必須加印錫膏以去除本來的OSP層才能觸摸針點作電性測驗。
OSP工藝能夠用在低技術(shù)含量的PCB電路板，也能夠用在高技術(shù)含量的PCB電路板上，如單面電視機用PCB電路板、高密度芯片封裝機板。關(guān)于BGA方面，OSP運用也較多。PCB假如沒有外表銜接功能性要求或者儲存期的限定，OSP工藝將是最理想的外表處理工藝。但OSP不適合用在少量多樣的產(chǎn)品上面，也不適合用在需求預(yù)估不準(zhǔn)的產(chǎn)品上，假如公司內(nèi)電路板的庫存常常超過六個月，真的不主張運用OSP外表處理的板子。

沉金(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)

長處：不易氧化，可長時刻寄存，外表平坦，適合用于焊接細(xì)空隙引腳以及焊點較小的元器件。有按鍵PCB板的首選。能夠重復(fù)多次過回流焊也不太會下降其可焊性。能夠用來作為COB(Chip On Board)打線的基材。
缺陷：本錢較高，焊接強度較差，由于運用無電鍍鎳制程，簡單有黑盤的問題發(fā)生。鎳層會跟著時刻氧化，長期的可靠性是個問題。
沉金工藝與OSP工藝不同，它主要用在外表有銜接功能性要求和較長的儲存期的板子上，如按鍵觸點區(qū)、路由器殼體的邊際銜接區(qū)和芯片處理器彈性銜接的電性觸摸區(qū)。由于噴錫工藝的平坦性問題和OSP工藝助焊劑的清除問題。

常常發(fā)現(xiàn)小伙伴們會對沉金和鍍金工藝傻傻搞不清楚，下邊來比照下沉金工藝和鍍金工藝的區(qū)別和適用場景
沉金與鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金板較鍍金板更簡單焊接，不會形成焊接不良；
沉金電路板只要焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響；
沉金電路板較鍍金晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易氧化；
只支持選中一個鏈接時生效沉金電路板只要焊盤上有鎳金，不會發(fā)生金絲形成微短；
沉金電路板只要焊盤上有鎳金，線路上阻焊與銅層結(jié)合更結(jié)實；
沉金顯金黃色，較鍍金更黃也更美觀；

沉金電路板比鍍金軟，所以在耐磨性上不如鍍金電路板，關(guān)于金手指電路板則鍍金作用會更好。

沉銀(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)
沉銀電路板比沉金便宜，假如PCB電路板有銜接功能性要求和需求下降本錢，沉銀是一個好的挑選；加上沉銀杰出的平坦度和觸摸性，那就更應(yīng)該挑選沉銀工藝。