電路板制造高頻板的定義 高頻板是指電磁頻率較高的特殊的一種線路板，用于高頻率(頻率大于300MHZ還是波長(zhǎng)小于1米)與微波(頻率大于3GHZ還是波長(zhǎng)小于0.1米)領(lǐng)域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用平常的剛性線路板制作辦法的局部工序還是認(rèn)為合適而使用特別處置辦法而出產(chǎn)的電路板。普通來(lái)說(shuō)，高頻板可定義為頻率在1GHz以上線路板！

隨著科技的迅速進(jìn)展，越來(lái)越多的設(shè)施預(yù)設(shè)是在微波頻帶(＞1GHZ)甚至于與毫米波領(lǐng)域(30GHZ)以上的應(yīng)用，這也意味著頻率越來(lái)越高，對(duì)線路板的基材的要求也越來(lái)越高。譬如說(shuō)基板料料需求具備良好的電性能，令人滿意的化學(xué)牢穩(wěn)性，隨電源信號(hào)頻率的增加在基材上的虧損要求十分小，所以高頻板料的關(guān)緊性就凸現(xiàn)出來(lái)了。 二PCB高頻板應(yīng)用領(lǐng)域 移動(dòng)通訊產(chǎn)品； 功放、低噪聲放大器等 ；功分器、耦和器、雙職工器、濾波器等無(wú)源部件 ；交通工具防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)恒星系統(tǒng)、無(wú)線電系統(tǒng)等領(lǐng)域，電子設(shè)施高頻化是進(jìn)展發(fā)展方向。

PCB高頻板應(yīng)用領(lǐng)域 移動(dòng)通訊產(chǎn)品； 功放、低噪聲放大器等 ；功分器、耦和器、雙職工器、濾波器等無(wú)源部件 ；交通工具防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)恒星系統(tǒng)、無(wú)線電系統(tǒng)等領(lǐng)域，電子設(shè)施高頻化是進(jìn)展發(fā)展方向。

高頻板的分類面子瓷陶補(bǔ)充熱固性材料

A、電路板生產(chǎn)廠家:

Rogers企業(yè)的4350B/4003C

Arlon企業(yè)的25N/25FR

Taconic企業(yè)的TLG系列

B、電路板加工辦法:

和環(huán)氧氣天然樹(shù)脂/玻璃編制布(FR4)大致相似的加工流程，只是板料比較脆，容易斷板，鉆孔和鑼板時(shí)鉆咀和鑼刀生存的年限要減損20百分之百。 PTFE(聚四氟乙烯)材料

A、PCB生產(chǎn)廠家：

Rogers企業(yè)的RO3000系列、RT系列、TMM系列

Arlon企業(yè)的AD/AR系列、IsoClad系列、CuClad系列

Taconic企業(yè)的RF系列、TLX系列、TLY系列

泰興微波的F4B、F4BM、F4BK、TP-2

B、PCB加工辦法：

1.開(kāi)料：務(wù)必保存盡力照顧膜開(kāi)料，避免劃傷、壓痕

2.電路板鉆孔

1、用全新鉆咀(標(biāo)準(zhǔn)130)，一塊一迭為最佳，壓腳壓力為40psi

2、鋁片為蓋板，而后用1mm密胺墊板，把PTFE板緊著

3、鉆后用風(fēng)槍把孔內(nèi)粉塵吹出

4、用最牢穩(wěn)的鉆探機(jī)，鉆孔參變量(基本上是孔越小，鉆速要快，Chip load越小，回速越小)

3.電路板的孔處置

等離子處置還是鈉萘活化處置利于孔金屬化

4.電路板PTH沉銅

1、微蝕后(已微蝕率20微英寸扼制)，在PTH拉從除油缸著手進(jìn)板

2、如有需求，便過(guò)第二次PTH，只需從預(yù)計(jì)?缸著手進(jìn)板

5.電路板阻焊

1、 前處置:認(rèn)為合適而使用酸性洗板，不可以用機(jī)械磨板

2、 前處置后焗板(90℃，30min)，刷綠油固化

3、 分三段焗板:一段80℃、100℃、150℃，時(shí)間各30min(如有發(fā)覺(jué)基材面甩油，可以翻工:把綠油洗掉，從新活化處置)

6.電路板鑼板

將白紙鋪在PTFE板線路面，上下用厚度為1.0MM腐刻去銅的FR-4基材板還是酚醛底板夾緊，如圖:高頻板鑼板疊層辦法

鑼板后板邊毛邊需求用手工用心細(xì)密修刮，嚴(yán)密防備毀損基材和銅面，再用相當(dāng)尺寸無(wú)硫紙中間隔斷，并目視檢驗(yàn)測(cè)定，要減損毛刺，重點(diǎn)是鑼板過(guò)程去肖效果要令人滿意。  四

工藝流程 NPTH的PTFE板加工流程

開(kāi)料-鉆孔-干膜-檢查驗(yàn)看-腐刻-蝕檢-阻焊-字符-噴錫-成型-測(cè)試-終檢-包裝-出貨

PTH的PTFE板加工流程

開(kāi)料-鉆孔-孔處置(等離子處置還是鈉萘活化處置)-沉銅-板電-干膜-檢查驗(yàn)看-圖電-腐刻-蝕檢-阻焊-字符-噴錫-成型-測(cè)試-終檢-包裝-出貨

總結(jié)概括電路板高頻板加工不容易解決的地方

1.沉銅:孔壁不易上銅

2.圖轉(zhuǎn)、腐刻、線寬的線路缺口兒、沙孔的扼制

3.綠油工序:綠油黏著力、綠油起泡的扼制

4.各工序顯露出來(lái)嚴(yán)明扼制板面刮傷等。