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PCB技術(shù)

PCB技術(shù)

IPCB詳細(xì)講解線路板各個(gè)表面處理工藝的區(qū)別
2020-09-27
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        直接表決著一個(gè)扳手的品質(zhì)與定位的主要因素就是外表處置工藝。譬如osp 噴錫、鍍金、沉金。相對(duì)來說沉金就是面臨高端的扳手。沉金因?yàn)槠焚|(zhì)好,相對(duì)于成本也是比較高。所以眾多客戶就選用最常用的噴錫工藝。噴錫分為有鉛噴錫(即熱風(fēng)平整)和無鉛噴錫。下邊可以看下各個(gè)工藝的差別;

 

  做線路板時(shí)間久了,總會(huì)遇到各色各樣的問題,譬如一點(diǎn)終端用戶要求做噴無鉛的樣板,到手里燒焊加工調(diào)整的時(shí)刻,手工燒焊總是感受沒有有鉛的容易上錫.這會(huì)兒就不太確認(rèn)是線路板廠的端由仍然燒焊本身顯露出來的問題。

 

  實(shí)際上手工燒焊樣板的時(shí)刻,有鉛反倒更容易上錫。有鉛的浸潤(rùn)性要比無鉛的好眾多.由于鉛會(huì)增長(zhǎng)錫線在燒焊過程中的活性。不過鉛是有毒的,且無鉛錫熔點(diǎn)高,相對(duì)而言燒焊點(diǎn)堅(jiān)固眾多。

 

  有鉛和有鉛在視物感覺感觀上也可以辯白出來:有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較灰暗。

 

  無鉛工藝:無鉛化電子組裝的一個(gè)基本概念就是在軟釬焊過程中,不管手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊仍然回流焊,所認(rèn)為合適而使用的焊料都是無鉛焊料(pb-feer soder)。無鉛焊料并沒想到味著焊料中100百分之百的不含鉛。在有鉛焊料中,鉛是作為一種基本元素而存在的。在無鉛焊料中,基本元素不包括鉛。

 

有鉛噴錫線路板

無鉛噴錫線路板

 ?。o鉛跟有鉛:從上至下)

 

  有鉛工藝:傳統(tǒng)的印刷電路板組裝的軟釬焊工藝中,普通認(rèn)為合適而使用錫鉛(sn-pb)焊料,那里面鉛是作為焊料合金的一種基本元素而存在并施展效用。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低,燒焊溫度低,對(duì)電子產(chǎn)品的熱毀壞少;有鉛焊料合金潤(rùn)濕角小,可焊性好,產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的有可能性??;焊料合金的韌性好,形成的焊點(diǎn)抗震蕩性能好于無鉛焊點(diǎn)。

 

  相對(duì)于osp 無鉛噴錫板 以及沉金工藝這三種外表處置而言.固然都是比較環(huán)保的,

  不過絕大部分?jǐn)?shù)平常的常理扳手更多的用于 面前兩者。由于成本比較低。(圖為osp工藝  )

雙面銅基電路板

  osp適合使用于細(xì)線條、細(xì)SMT間距.操作溫度低,對(duì)板材無損害,便于翻工翻修。

 

  不過osp工藝做出來的扳手不耐酸,高濕背景會(huì)使其燒焊性能遭受影響.需求在盡有可能短的時(shí)間內(nèi)燒焊完成沉金跟鍍金固然都是比較耐磨耗.不過跟兩者的話仍然有差別的:鍍金工藝的話金只鍍?cè)谕獗恚瑐?cè)面仍然只有銅鎳,時(shí)間長(zhǎng)了容易氧氣化,這是鍍金工藝的一個(gè)欠缺,不可以用在高要求的場(chǎng)合中。

 

熱電分離凹臺(tái)銅基電路板.jpg

鍍金線路板

?。ǔ两鸶山鸬膱D片:從上至下)

 

  做沉金的話整個(gè)兒焊盤,涵蓋側(cè)面都能鍍上鎳金,是到現(xiàn)在為止最為牢穩(wěn)的的,可以用在各種場(chǎng)合,不過沉鎳金有一個(gè)較為頭疼,也較難于發(fā)覺的問題,就是黏著力還不如鍍金,容易在運(yùn)用時(shí)期后剝離。