2021-06-17
IC測試是保證產(chǎn)品良率和出產(chǎn)制導(dǎo)致本扼制的關(guān)緊環(huán)節(jié)，在芯片出產(chǎn)過程中施展著意要效用，測試的主重要的條目的是保障芯片在卑劣背景下絕對成功實現(xiàn)預(yù)設(shè)規(guī)格書規(guī)定的功能和性能指標(biāo)，每個測試都萌生一系列的測試數(shù)值，測試手續(xù)一般由一系列的測試項目組成。從...
半導(dǎo)體業(yè)務(wù)再下一城，外延進兵IC測試板領(lǐng)域。企業(yè)今天公告擬以不超過2300萬美圓從各處買進納斯達克上市企業(yè)Xcerra集團的半導(dǎo)體測試板有關(guān)資產(chǎn)及業(yè)務(wù)，主要涵蓋硅晶圓測試及芯片封裝測試中運用的測試板預(yù)設(shè)、出產(chǎn)、貼裝、銷行及服務(wù)。
2021-05-26
1.安規(guī)距離要求部分安全距離包括電氣間隙（空間距離），爬電距離（沿面距離）和絕緣穿透距離。 1、電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個導(dǎo)體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的最短距離。 2、爬電距離：兩相鄰導(dǎo)體或一個導(dǎo)體與相鄰電機殼表面的沿絕絕緣...
隨著電子技術(shù)快速發(fā)展，以及無線通信技術(shù)在各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，高頻、高速、高密度已逐步成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的顯著發(fā)展趨勢之一。信號傳輸高頻化和高速數(shù)字化，迫使PCB走向微小孔與埋/盲孔化、導(dǎo)線精細(xì)化、介質(zhì)層均勻薄型化，高頻高速高密度多層PCB設(shè)...
我們說做就是把設(shè)計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板，請別小看這一過程，有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn)，或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了，因此說做好一塊板不難，但要做一塊好PCB線路板卻不是一件容易的事情。微電子領(lǐng)域...
2021-05-25
隨著現(xiàn)代科學(xué)的進步提高，電子通訊的進展也變得越來越迅疾，為了能滿意需求如今眾多簡單的電路板著手漸漸進展成，那怎么去定義平常的和高頻板呢？1、高頻線路板的基材和銅箔的熱體脹系數(shù)必須要完全一樣的，如不完全一樣的話會造成在冷熱變動過程中導(dǎo)致銅箔離...
2021-04-30
今天為大家?guī)淼氖峭暾娴木€路板生產(chǎn)制作流程，希望能夠讓大家對線路板的生產(chǎn)有更深的了解！ 開料 目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料． 流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤...
2021-04-19
“高速電路”已經(jīng)成為當(dāng)今電子工程師們常常提及的一個名詞，但究竟什么是高速電路？這的確是一個“熟悉”而又“含糊”的概念。而事實上，業(yè)界對高速電路并沒有一個一致的界說，通常對高速電路的界定有以下多種觀點：有人以為，假如數(shù)字邏輯電路的頻率到達或者...
2021-04-16
1.Warp與Fill： 經(jīng)向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，緯向(Fill)指大料(或Prepreg)的長方向。2.橫料與直料： 多層板開料時將Panel長方向與大料長方向共同的稱為直料；將Panel長方向與大料短方向共...
所謂覆銅就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，進步抗攪擾能力；降低壓降，進步電源功率；與地線相連，還能夠減小環(huán)路面積。敷銅方面需求留意那些問題： 1．假如PCB的地較多，有...
