2025-06-12
特種印制電路板可是電子工業(yè)里超重要的一環(huán)，在 5G 通信、航空航天這些高大上的領(lǐng)域，缺了它還真不行。和普通的 PCB 比起來，它主要在三個關(guān)鍵地方實現(xiàn)了技術(shù)突破 —— 高頻信號傳輸、高導(dǎo)熱金屬基集成，還有剛?cè)峤Y(jié)合的三維設(shè)計。
2025-06-11
在電子設(shè)備迭代升級的浪潮下，特種電路板制造工藝持續(xù)突破技術(shù)瓶頸，以應(yīng)對日益復(fù)雜的應(yīng)用需求，實現(xiàn)產(chǎn)品性能與品質(zhì)的雙重躍升。
2025-06-10
在電子設(shè)備向高密度、高功率方向演進的今天，PCB 陶瓷電路板?憑借其顛覆性的材料特性，正在重塑電子封裝的技術(shù)邊界。這種以氧化鋁（Al?O?）、氮化鋁（AlN）等陶瓷材料為基底的電路板，不僅突破了傳統(tǒng) FR4 基板的性能瓶頸，更在散熱、高頻穩(wěn)定性和極端環(huán)境適應(yīng)性上展現(xiàn)出不可替代的優(yōu)勢。
本文解析PCB陶瓷電路板的三大核心工藝（HTCC/LTCC/DPC）、四代材料性能演進及在5G/電動汽車/航天的應(yīng)用，并展望三維集成與智能基板的未來趨勢。
2025-06-09
本文系統(tǒng)闡述多層陶瓷電路板的材料組成、設(shè)計要點、生產(chǎn)流程、可靠性測試及市場趨勢，解析LTCC與HTCC差異，展示其在5G、功率模塊與航空航天中的應(yīng)用前景，論證多層陶瓷電路板對高頻、高散熱電子系統(tǒng)的重要價值。
2025-06-06
本文詳解KB6160板材核心參數(shù)：涵蓋介電常數(shù)4.58、玻璃化溫度135℃、Z軸膨脹系數(shù)等關(guān)鍵指標，分析其在計算機、通信設(shè)備中的應(yīng)用優(yōu)勢，并提供選型與加工指南。
2025-06-05
在智能手機的方寸之間，導(dǎo)線蜿蜒穿梭。HDI（高密度互連）技術(shù)通過微孔與超細線路的精密折疊，將曾經(jīng)平鋪的電路宇宙壓縮成立體迷宮。 這項突破物理極限的微互聯(lián)工藝，正成為5G、AI芯片與可穿戴設(shè)備的性能引擎。 一、HDI的技術(shù)革命本質(zhì)HDI工藝的...
2025-06-04
在芯片封裝的核心戰(zhàn)場，IC封裝載板如同微觀世界的摩天大樓地基，承載著萬億晶體管的互聯(lián)使命。 這項融合精密機械、材料化學(xué)與光電技術(shù)的工藝，正推動著芯片集成度的極限突破。本文將揭示從硅片到系統(tǒng)級封裝的微米級建造藝術(shù)。 一、載板工藝的本質(zhì)挑戰(zhàn) ...
2025-05-29
PCB多層電路板堪稱現(xiàn)代電子工業(yè)的基石與命脈。它不僅僅是簡單的連接載體，而是通過精密地將多個導(dǎo)電銅層和絕緣層交替疊壓，構(gòu)成一個高度集成、功能復(fù)雜的微型“立體城市”。這種精妙的結(jié)構(gòu)設(shè)計，賦予了PCB多層電路板在極其有限的空間內(nèi)承載海量電子元件...
2025-05-27
隨著電子產(chǎn)品向高密度、小型化方向發(fā)展，盲埋孔PCB電路板成為現(xiàn)代電子制造的核心技術(shù)之一。 這類電路板通過盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）的設(shè)計，在多層板中實現(xiàn)更復(fù)雜的信號傳輸路徑，同時減少空間占用。無論是智能手機、5...
