2021-06-21

除了先進(jìn)制程之外，先進(jìn)封裝也成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)，像是2.5D、3D 和Chiplets 等技術(shù)在近年來成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱門議題。究竟，先進(jìn)封裝是如何在延續(xù)摩爾定律上扮演關(guān)鍵角色？而2.5D、3D 和Chiplets 等封裝技術(shù)又有何特點(diǎn)？

2021-06-21

為創(chuàng)新賦能----混合鍵合可以提供更高的帶寬和更低的功耗，但更難實(shí)現(xiàn)?！贝S、設(shè)備供應(yīng)商、研發(fā)機(jī)構(gòu)等都在研發(fā)一種稱之為銅混合鍵合（Hybrid bonding）工藝，這項(xiàng)技術(shù)正在推動下一代2.5D和3D封裝技術(shù)。與現(xiàn)有...

2021-06-19

這是一篇針對性很強(qiáng)的技術(shù)文章。在這篇文章中，我只是分析研究了Wi-Fi產(chǎn)品的一般射頻電路設(shè)計(jì)，而且主要分析的是Atheros 和Ralink的解決方案，對于其他廠商的解決方案并沒有進(jìn)行研究

2021-06-19

射頻電路板設(shè)計(jì)由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)”，但這個觀點(diǎn)只有部分正確，RF電路板設(shè)計(jì)也有許多可以遵循的準(zhǔn)則和不應(yīng)該被忽視的法則。在實(shí)際設(shè)計(jì)時，真正實(shí)用的技巧是當(dāng)這些準(zhǔn)則和法則因各種設(shè)計(jì)約束而無法準(zhǔn)確地實(shí)施時如何...

2021-06-19

如果簡單的把射頻芯片設(shè)計(jì)分成系統(tǒng)設(shè)計(jì)、路模塊設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)三個階段，那么，我們知道，越早出現(xiàn)不良設(shè)計(jì)對后面的設(shè)計(jì)工作造成的難度越大，為得到相同效果所花費(fèi)的代價也就越大，由此系統(tǒng)級設(shè)計(jì)就顯得尤為重要。射頻接收器結(jié)構(gòu)的確定可以說是系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個...

2021-06-19

手機(jī)終端通常包含五個部分：射頻、基帶、電源管理、外設(shè)、軟件

2021-06-18

對某印制電路板組件QFN封裝器件在電氣裝聯(lián)中出現(xiàn)的焊點(diǎn)橋連缺陷，從焊盤設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)進(jìn)行原因分析。通過元器件焊盤優(yōu)化設(shè)計(jì)、焊盤阻焊方式優(yōu)選、鋼網(wǎng)改進(jìn)設(shè)計(jì)及焊膏印刷質(zhì)量提高，解決了缺陷的產(chǎn)生。對塑封QFN元器件和印制電路板進(jìn)行除潮、檢驗(yàn)和環(huán)境試驗(yàn)，最終實(shí)現(xiàn)了QFN封裝器件的高可靠性電氣裝聯(lián)。

2021-06-11

BGA器件的封裝結(jié)構(gòu)按焊點(diǎn)形狀分為兩類：球形焊點(diǎn)和柱狀焊點(diǎn)。BGA封裝技術(shù)是采用將圓型或者柱狀焊點(diǎn)隱藏在封裝體下面，其特點(diǎn)是引線間距大、引線長度短。BGA焊盤設(shè)計(jì)據(jù)統(tǒng)計(jì)，在表面貼裝技術(shù)中，70％的焊接缺陷是由設(shè)計(jì)原因造成的。BGA：卷片組裝...

2021-06-10

現(xiàn)在的電子系統(tǒng)往往不能由一種集成電路芯片組成，它必須與其他元件系統(tǒng)互連，才能實(shí)現(xiàn)整體的系統(tǒng)功能。芯片封裝，是將芯片封裝體與其他元器件組合，裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備，并確保整個系統(tǒng)綜合性能實(shí)現(xiàn)的工程。

2021-06-10

在邏輯電路和存儲器集成領(lǐng)域，封裝體疊層（PoP）已經(jīng)成為業(yè)界的首選，主要用于制造高端便攜式設(shè)備和智能手機(jī)使用的先進(jìn)移動通訊平臺