2021-06-10
探討了焊膏噴印方式下 LGA 封裝器件的焊接問(wèn)題形成原因
2021-06-08
封裝廠正在為下一波先進(jìn)封裝做準(zhǔn)備，從而為各種應(yīng)用實(shí)現(xiàn)新的系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)。這些先進(jìn)封裝涉及一系列技術(shù)，例如2.5D / 3D，小芯片，扇出和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）。每一種反過(guò)來(lái)又提供了用于將復(fù)雜的管芯組裝和集成到先進(jìn)封裝中的一系列選項(xiàng)，從而為芯...
2021-06-07
半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。此概念為狹義的封裝定義。更廣義的封裝是指封裝工程，將封裝體與基板連接固定，裝配...
2021-06-04
DDR2、DDR3布線規(guī)則DDR2信號(hào)分組1 數(shù)據(jù)信號(hào)組DQ、DQS、DM，其中每個(gè)字節(jié)又是內(nèi)部的一個(gè)信道LANE組，如DQ0~DQ7,LDQS,LDQS#,LDM為一個(gè)信號(hào)組。2 地址和命令信號(hào)組...
一.修改電路設(shè)計(jì)規(guī)則：（無(wú)法正確扇出多數(shù)是因?yàn)槟J(rèn)規(guī)則沒(méi)有修改，如有不同的扇出需求，可在完成一個(gè)扇出后再次修改rules） 1. Clearance 2. width（推薦線寬與最小線寬） ...
做好元件保護(hù)工作，在拆卸BGA IC時(shí)，要注意觀察是否影響到周邊元件
在解決方案中使用 WLP（ wafer-level package ）封裝技術(shù)可以減小器件整體尺寸和降 低設(shè)計(jì)成本。然而當(dāng)使用 WLP 封裝 IC 時(shí)， PCB 的設(shè)計(jì)就變的復(fù)雜，在設(shè)計(jì)中假如粗 心大意，那么這個(gè)設(shè)計(jì)可能出現(xiàn)問(wèn)題。本文將介紹 pitch為 0.4mm 和 0.5mm 的 WLP 封裝 IC，在 PCB設(shè)計(jì)時(shí)的注意事項(xiàng)。
2021-05-29
IC，全名積體電路（Integrated Circuit），由它的命名可知它是將設(shè)計(jì)好的電路，以堆疊的方式組合起來(lái)
BGA（即Ball GridAray）有多種結(jié)構(gòu)，如塑封BGA （PBGA）、倒裝BGA（ FBGA ）、載帶BGA（TBGA）和陶瓷BGA（CBGA）。工藝特點(diǎn)如下：1）、BGA引腳（焊球）位于封裝體下，肉眼無(wú)法直接觀察到焊接情況，必須采...
2021-05-25
什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝？眾所周知，CPU封裝的類型主要為三種：LGA，PGA，BGA，其中LGA封裝是最常見(jiàn)的，intel處理器都是采用這種類型的封裝，而PGA封裝則是AMD常用的一種封裝類型
