2025-09-05
行業(yè)痛點(diǎn)：毫米波電路板量產(chǎn)良率瓶頸在當(dāng)前 5G 毫米波設(shè)備量產(chǎn)過(guò)程中，高頻微波電路板的平均良率普遍低于 60%，成為制約行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。
2025-09-03
本文詳細(xì)解析PCB表面處理OSP工藝的全流程，包括工藝流程、質(zhì)量控制要點(diǎn)和常見(jiàn)問(wèn)題解決方案。內(nèi)容涵蓋OSP工藝的技術(shù)創(chuàng)新、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及實(shí)施建議，為電子制造企業(yè)提供全面的技術(shù)參考和實(shí)踐指導(dǎo)。
2025-09-01
本文詳細(xì)介紹了散熱通孔陣列的制造工藝技術(shù)，包括先進(jìn)激光鉆孔、脈沖電鍍填充等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，分析了其在 5G 通信、新能源汽車(chē)、可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用實(shí)踐，同時(shí)解讀技術(shù)趨勢(shì)與挑戰(zhàn)，為電子散熱設(shè)計(jì)提供專(zhuān)業(yè)技術(shù)指導(dǎo)。
2025-08-28
本文從材料科學(xué)和熱力學(xué)角度深入分析回流焊接缺陷形成機(jī)理，探討焊料潤(rùn)濕過(guò)程、界面反應(yīng)機(jī)制和熱過(guò)程控制，提供基于科學(xué)原理的焊接質(zhì)量系統(tǒng)優(yōu)化方案。
2025-08-26
在電子制造領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（SMT）和通孔插裝技術(shù)（THT）長(zhǎng)期并存。傳統(tǒng)工藝中，先進(jìn)行 SMT 回流焊，再進(jìn)行 THT 波峰焊，流程繁瑣且成本較高。而通孔回流焊（Through-Hole Reflow, THR） 作為一種創(chuàng)新工藝，成功...
2025-08-13
本文詳解 PCB 靜電危害的全流程防護(hù)方案，涵蓋設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)、運(yùn)輸、測(cè)試環(huán)節(jié)的靜電隱患及解決方法，適配消費(fèi)電子、工業(yè)控制等場(chǎng)景，助力降低靜電導(dǎo)致的 PCB 失效風(fēng)險(xiǎn)。
2025-08-04
在 PCB 生產(chǎn)車(chē)間里，焊接缺陷是最讓人頭疼的 “攔路虎”。虛焊導(dǎo)致的設(shè)備宕機(jī)、橋連造成的主板報(bào)廢、空洞引發(fā)的散熱故障，這些問(wèn)題不僅影響產(chǎn)能，更會(huì)讓產(chǎn)品可靠性大打折扣。其實(shí)，這些看似復(fù)雜的缺陷，背后都有規(guī)律可循。本文結(jié)合實(shí)際案例，用通俗易懂...
2025-08-01
一、基材預(yù)處理：高頻穩(wěn)定性的分子級(jí)調(diào)控基材的微觀狀態(tài)直接決定高頻信號(hào)的傳輸質(zhì)量，預(yù)處理工藝需實(shí)現(xiàn)從分子層面到宏觀結(jié)構(gòu)的精準(zhǔn)管控。1. 激光裁切應(yīng)力控制高頻基材（如 PTFE、LCP）對(duì)機(jī)械應(yīng)力極為敏感，傳統(tǒng)裁切方式會(huì)破壞材料微觀結(jié)構(gòu)，而激光...
2025-07-24
V-cut與郵票孔：高效PCB分板工藝的雙引擎在現(xiàn)代電子制造的精密舞臺(tái)上，V-cut與郵票孔是PCB分板工藝中兩種最關(guān)鍵的技術(shù)手段，直接決定了電路板從拼板到單體的分離效率、邊緣質(zhì)量與最終產(chǎn)品可靠性。理解其原理、應(yīng)用與選擇策略，對(duì)優(yōu)化生產(chǎn)流程...
2025-07-22
在承載著全球最強(qiáng)大算力芯片（CPU、GPU、AI加速器）的背后，F(xiàn)C-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板的制造工藝堪稱(chēng)現(xiàn)代微電子工業(yè)的巔峰技藝，是一場(chǎng)在微米甚至亞微米尺度上對(duì)材料、設(shè)備和工藝控制的極限挑戰(zhàn)。 它...
