2025-07-15
在 5G 基站、汽車雷達、工業(yè)控制等嚴苛場景中，高頻 PCB（頻率≥1GHz）的 “早衰” 問題屢見不鮮：剛投入使用 1-2 年就出現(xiàn)信號損耗增大、阻抗偏移，甚至 CAF 短路、分層爆板 —— 這些失效不僅導致設(shè)備宕機，更可能引發(fā)安全隱患。...
2025-07-14
高頻 PCB 作為 5G 通信、雷達系統(tǒng)、衛(wèi)星導航等領(lǐng)域的核心載體，其性能直接決定設(shè)備的可靠性。但在設(shè)計、制造、應(yīng)用中，信號失真、損耗過大、阻抗不匹配等問題頻發(fā)，成為工程師的 “痛點”。本文匯總 8 類典型問題，從根源拆解原因，提供可落地的...
2025-07-11
沉金板（化學沉金 PCB）因鍍層均勻、耐腐蝕性強，成為 5G 通信、汽車電子等高端領(lǐng)域的核心選擇。但生產(chǎn)中稍不注意，就可能出現(xiàn)鍍層發(fā)黑、結(jié)合力差等問題，直接影響產(chǎn)品合格率。某頭部 PCB 企業(yè)數(shù)據(jù)顯示，沉金工序的不良率占線路板總不良的 35...
2025-07-04
當消費電子掙脫形態(tài)的藩籬，向靈動的折疊疆域挺進；當醫(yī)療設(shè)備穿透生命的表層，追求無痕的精密介入——多層柔性電路板的制程工藝，已然高懸為電子制造王冠上的明珠。它完美融鑄了剛性電路的磐石之基與柔性基板的繞指之柔，其誕生歷程，宛如在方寸間雕琢精密的...
2025-07-02
在5G通信、毫米波雷達和高速計算設(shè)備的驅(qū)動下，多層高頻電路板已成為高端電子設(shè)備的“神經(jīng)中樞”。這類電路板在10GHz以上頻段工作時，信號損耗需低于0.5dB/inch，阻抗公差控制在±5%以內(nèi)，對材料選型和制造工藝提出了嚴苛要求。本文將深入...
2025-07-01
引言：重新定義高頻電子設(shè)計的黃金標準在 5G 通信、自動駕駛毫米波雷達、軍工航天等尖端領(lǐng)域，信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性與效率成為技術(shù)突破的核心瓶頸。Rogers 電路板作為高頻電子設(shè)計的核心基材，憑借陶瓷填充 PTFE 復合材料的革命性優(yōu)勢，以低介電...
2025-06-24
在當前電子信息技術(shù)高度融合、終端產(chǎn)品日益追求輕薄化與復雜形態(tài)化的趨勢之下，F(xiàn)PC柔性電路板（Flexible Printed Circuit）正逐漸從幕后走向結(jié)構(gòu)核心。盡管其在產(chǎn)業(yè)鏈中的“存在感”遠不如芯片與傳感器那般高調(diào)，但凡是具備工程常...
本文深度解析陶瓷混壓高頻板核心工藝：棕化處理增強樹脂浸潤20%、激光金屬化實現(xiàn)1μm-1mm鍍層控制、微蝕減銅速度2-5m/min保障銅厚均勻性。詳述RO3010材料特性(Dk=10.2/Df=0.0013@10GHz)及-55℃~150℃熱循環(huán)分層率＜0.1%的可靠性方案，助力5G/毫米波雷達應(yīng)用。
2025-06-20
解析 PCB 電鍍填孔工藝（HDI 板核心技術(shù)）：含電化學沉積流程、提升集成度 / 優(yōu)化高頻性能 / 增強散熱等優(yōu)勢，攻克高縱橫比填孔包芯缺陷（用脈沖電鍍 / 超聲預浸等方案），適配 5G / 車載雷達 / 醫(yī)療設(shè)備，愛彼電路提供支持。
2025-06-17
HDI微孔加工的核心挑戰(zhàn)：當精度成為核心競爭力在高密度互連（HDI）電路板制造中，微孔加工是決定產(chǎn)品性能的“咽喉環(huán)節(jié)”。隨著5G通信、AI算力與汽車電子的發(fā)展，電路板正面臨孔徑微型化（≤50μm）、深徑比極限化（1:1.5以上）與材料多...
