2020-08-07
1 問題提出半孔板工藝到現(xiàn)在為止在PCB業(yè)界來說是歸屬相相比較較成熟的工藝，加工工藝有諸如PTH后銑、填塞天然樹脂或塞錫后再銑的，也有研討主光軸轉(zhuǎn)向與孔磨削方向因此雙面鉆孔的。到現(xiàn)在為止主流工藝就是鍍錫后做銑半孔，再來腐刻退錫，有賴銅的延展...
隨著PCB生產(chǎn)技術(shù)的提高，及完成產(chǎn)品準(zhǔn)交率，不斷優(yōu)化PCB的出產(chǎn)流程，增長(zhǎng)出產(chǎn)速率，減低生產(chǎn)資本。不過，鍍孔流程牽涉到鍍孔圖形到填孔電鍍多個(gè)工序的交接，以及遭受填孔電鍍產(chǎn)能瓶頸的抑制，很多型號(hào)的天然樹脂塞孔板會(huì)有誤期的風(fēng)險(xiǎn)。因?yàn)檫@個(gè)有不可缺...
2020-06-16
線路板槽偏如何解決隨著電子產(chǎn)品日益向小型化微型化的趨勢(shì)發(fā)展，電子元件及PCB布線密度越來越高，走線和孔徑越來越小，各類型的槽孔也越來越多越來小，何為槽孔(Slot Hole)? 槽孔,顧名思義,就是不規(guī)則的鉆孔。我們常規(guī)的普通DIP的封裝的...
2020-02-20
線路板孔無銅原因以及改善方法
2020-02-19
裸銅電路板長(zhǎng)處：本錢低、外表平坦，焊接性杰出（在沒有被氧化的情況下）。缺陷：簡(jiǎn)單遭到酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在2小時(shí)內(nèi)用完，由于銅暴露在空氣中簡(jiǎn)單氧化；無法運(yùn)用于雙面板，由于通過第一次回流焊后第二面就現(xiàn)已氧化了。假如有測(cè)驗(yàn)點(diǎn)，必須加...
Test Coupon: 俗稱阻抗條是用來以 TDR來測(cè)量所生產(chǎn)的 PCB電路板的特性阻抗是否滿足設(shè)計(jì)的要求，一般要控制的阻抗有單端線和差分對(duì)兩種情況，所以 test coupon 上的走線線寬和線距(有差分對(duì)時(shí))要與所要控制的線一樣，最重...
2020-02-18
HDI電路板（High Density Interconnector），即高疏密程度互連板，是運(yùn)用微盲埋孔技術(shù)的一種線路散布疏密程度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)里成功...
2020-02-17
本文從微波射頻界面、小的期望信號(hào)、大的煩擾信號(hào)、相鄰頻道的煩擾四個(gè)方面解讀射頻電路四大基礎(chǔ)特性，并給出了在 PCB 規(guī)劃進(jìn)程中需求特別注意的重要要素。微波射頻電路仿真之小的期望信號(hào)接收器有必要很活絡(luò)地偵測(cè)到小的輸入信號(hào)。一般來說，接收器...
2020-02-15
線路板工廠是在報(bào)價(jià)過程中會(huì)先評(píng)審處資料是幾階的HDI盲埋孔板，這個(gè)關(guān)乎成本，那么客戶常常會(huì)問怎么同樣是HDI板價(jià)格怎么相差甚遠(yuǎn)，那是因?yàn)镠DI也分一階、二階、三階和任意互聯(lián)幾種類型，下面就介紹下是怎么去區(qū)分
2020-02-14
數(shù)字系統(tǒng)的高速化開始，從前被以為微乎其微的傳輸線損耗問題，現(xiàn)正在成為PCB規(guī)劃的首要關(guān)注點(diǎn)。在時(shí)鐘頻率高于1GHz時(shí)，頻率相關(guān)性傳輸損耗的影響現(xiàn)已實(shí)實(shí)在在發(fā)生了，特別是高速 SerDes 接口，信號(hào)具有十分快的上升時(shí)間，數(shù)字信號(hào)能...
