2025-09-10
在電子設(shè)備日益高功率化、 miniaturization（小型化）的今天，散熱問(wèn)題已成為制約產(chǎn)品性能、可靠性及壽命的關(guān)鍵瓶頸。傳統(tǒng)的FR-4玻璃纖維環(huán)氧樹脂基板，其導(dǎo)熱系數(shù)僅約0.3-0.4 W/(m·K)，如同一個(gè)“保溫瓶”，熱量極易積聚...
2025-09-04
本文詳細(xì)介紹了阻抗控制板制作的技術(shù)要點(diǎn)與工藝流程，涵蓋阻抗計(jì)算、材料選擇、層壓控制、蝕刻精度及測(cè)試方法，幫助讀者全面理解高頻電路板阻抗匹配的關(guān)鍵技術(shù)，提升 PCB 設(shè)計(jì)制造質(zhì)量。
2025-09-02
本文深入探討了影響PCB鉆孔精度控制的關(guān)鍵因素，包括設(shè)備、鉆針、材料和工藝，并詳細(xì)介紹了高端PCB制造商如何通過(guò)數(shù)控鉆床、激光鉆孔機(jī)、X-Ray對(duì)位和SPC統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制等技術(shù)手段實(shí)現(xiàn)高精度、高一致性的微孔加工，助力5G、AI等高端電子設(shè)備發(fā)展。
2025-08-29
本文深度解析 ENIG 化金板工藝的技術(shù)原理與核心工藝流程，探討其在 PCB 行業(yè)的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)與質(zhì)量控制要點(diǎn)，并提供常見(jiàn)問(wèn)題如黑焊盤的解決方案，為電子制造從業(yè)者提供全面專業(yè)的技術(shù)參考。
2025-08-25
本文全面解析 PCB 背鉆工藝設(shè)計(jì)規(guī)范，含核心原理（去除殘樁防信號(hào)失真）、深度 / 孔徑設(shè)計(jì)（偏差 ±0.025mm 內(nèi)）、高精度工藝控制及切片 / X-Ray 檢測(cè)，適配 5G 基站 / 高速光模塊，愛(ài)彼電路提供技術(shù)支持，助力高頻板制造。
2025-08-22
探討通孔插裝技術(shù)（THT）在現(xiàn)代電子制造中的創(chuàng)新應(yīng)用，包括自動(dòng)化插件、選擇性波峰焊、三防工藝及其在成本優(yōu)化中的重要作用。
2025-08-20
深入探討低損耗 PTFE 基板加工的核心挑戰(zhàn)與解決方案。從材料特性、鉆孔、孔金屬化到線路蝕刻，掌握實(shí)現(xiàn)高性能高頻電路板的關(guān)鍵工藝技術(shù)，保障 5G、雷達(dá)應(yīng)用的信號(hào)完整性。
2025-08-19
在現(xiàn)代電子設(shè)備向輕量化、折疊化、高可靠性發(fā)展的趨勢(shì)下，剛撓結(jié)合板技術(shù)已成為連接創(chuàng)新設(shè)計(jì)與工程實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵橋梁。這種將柔性線路板（FPC）與剛性線路板（PCB）通過(guò)特定工藝組合而成的復(fù)合型電路板，同時(shí)具備了柔性與剛性的雙重優(yōu)勢(shì)。然而，在醫(yī)療設(shè)備...
2025-08-18
一、DIP 封裝的定義與歷史背景DIP（Dual In-line Package） 是一種經(jīng)典的集成電路封裝形式，其特點(diǎn)是引腳從封裝體兩側(cè)平行引出，可直接插入 PCB 板的通孔中焊接。誕生于 1960 年代，曾是微處理器（如 Intel 8...
2025-08-15
本文深入解析LED鋁基板絕緣層材料在熱傳導(dǎo)中的核心作用，探討其導(dǎo)熱機(jī)理、性能限制及優(yōu)化策略，助力提升LED散熱效率與壽命。
