（一）BGA芯片的拆卸
  a. 在拆卸BGA IC時(shí)，做好元件保護(hù)工作要注意觀察是否影響到周邊元件，有些元件、CPU靠得很近。在拆焊時(shí)，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團(tuán)。很多塑料功放、軟封裝的字庫(kù)耐高溫能力差,吹焊時(shí)溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。
  b. 在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，并盡量吹入IC底部，這樣楞幫助芯片下的焊點(diǎn)均勻熔化。
c.調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)力，一般溫度3-4檔，風(fēng)力2-3檔，風(fēng)嘴在芯片上方3cm左右移動(dòng)加熱，直至芯片底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個(gè)芯片。注意：加熱IC時(shí)要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時(shí)間不要過長(zhǎng)，否則把電路板吹起泡。
 d. BGA芯片取下后，芯片的焊盤上和PCB板上都有余錫，此時(shí)，在PCB板上加足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去掉，并且可適當(dāng)上錫使PCB板的每個(gè)焊腳都光滑圓潤(rùn)，然后再用天那水將芯片和板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時(shí)候要特別小心，否則會(huì)刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。
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  2a. 做好準(zhǔn)備工作。IC表面上的焊錫清除干凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上過大焊錫去除，然后把IC 放入天那水中洗凈，洗凈后檢查IC焊點(diǎn)是否光亮，如部份氧，需用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便植錫。
  2b. BGA IC的固定方法有多種，下面介紹兩種實(shí)用方便的方法：貼標(biāo)簽紙固定法：將IC對(duì)準(zhǔn)植錫板的孔，用標(biāo)簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對(duì)準(zhǔn)后，把植錫板用手或鑷子按牢不動(dòng)，然后另一只手刮漿上錫。在IC下面墊餐巾紙固定法：在IC下面墊幾層紙巾，然后把植錫板孔與IC腳對(duì)準(zhǔn)放上，用手或鑷子按牢植錫板，然后刮錫漿。
  3c. 上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時(shí)就容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點(diǎn)。平時(shí)可挑一些錫漿放在錫漿內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點(diǎn)。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。
  4d. 熱風(fēng)槍風(fēng)力調(diào)小至2檔，晃動(dòng)風(fēng)嘴對(duì)著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí)，說明溫度已經(jīng)到位，這時(shí)應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍，避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會(huì)使錫漿劇烈沸騰，導(dǎo)致植錫失敗。嚴(yán)重的還會(huì)會(huì)IC過熱損壞。如果吹焊成功，發(fā)現(xiàn)有些錫球大水不均勻，甚至個(gè)別沒有上錫，可先用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部份削平，再用刮起刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后再用熱風(fēng)槍再吹一次即可。如果錫球大水還不均勻的話，重復(fù)上述操作直至理想狀態(tài)。重植量，必須將植錫板清洗干將，擦干。取植錫板時(shí)，趁熱用鑷子尖在IC四個(gè)角向下壓一下，這樣就容易取下多呢。
　?。ㄈ〣GA焊接

  3a.  先將BGA IC有焊腳的那一面涂上適量的助焊膏，熱風(fēng)槍溫度調(diào)到2檔輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC 的表面。從而定位IC的錫珠為焊接作準(zhǔn)備。然后將熱風(fēng)槍溫度調(diào)到3檔，先加熱機(jī)板，吹熔助焊劑。再將植好錫珠的BGA IC按拆卸前的位置放到線路板上，同時(shí)，用手或鑷子將IC前后左右移動(dòng)并輕輕加壓，這時(shí)可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。對(duì)準(zhǔn)后，因?yàn)槭孪仍贗C腳上涂了一點(diǎn)助焊膏，有一定粘性，IC不會(huì)移動(dòng)。如果位置偏了，要重新定位。
 3b. BGA IC定位好后，就可以焊接呢。和植錫球時(shí)一樣，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍至適合的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴的中央對(duì)準(zhǔn)IC的中央位置，緩緩加熱。當(dāng)看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出時(shí)，說明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起。這時(shí)可以輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用。BGA IC與線路板的焊點(diǎn)之間會(huì)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)定位，注意在加熱過程中切勿用力按BGA，否則會(huì)使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成后用天那水將板清洗干凈即可。