2019-08-05
1.FPC柔性線路板沉金長(zhǎng)處：不易氧氣化，可長(zhǎng)時(shí)間儲(chǔ)存安放，外表平整，適應(yīng)用于燒焊細(xì)空隙引腳以及焊點(diǎn)較小的元部件，可以重復(fù)多次過(guò)回流焊也不太會(huì)減低其可焊性。欠缺：成本較高，燒焊強(qiáng)度較差，由于運(yùn)用無(wú)電鍍鎳制程，容易有黑盤的問(wèn)題萌生。鎳層會(huì)隨著...
2019-08-02
PADS埋盲孔設(shè)置以盲孔體積的預(yù)設(shè)，下邊于小北PCB預(yù)設(shè)室為大家紹介下pads埋盲孔的設(shè)置技法pads通用的激過(guò)盲孔有：4/10 mil1. pads過(guò)孔設(shè)置首先要新建盲孔：下邊我們以mil為單位樹立過(guò)孔，首選在PCb中設(shè)好單位，在PCb中...
2019-07-31
pcb多層板是一種特別的印制板，它的存在“特點(diǎn)”普通都比較特別，例如說(shuō)六層電路板當(dāng)中便會(huì)有pcb多層板的存在呢。這種多層板可以幫忙機(jī)器導(dǎo)通各種不一樣的線路呢，不止這么，還可以起到絕緣的效果，不會(huì)讓電與電之間互相碰撞，完全的安全...
在上一期關(guān)于軟硬接合印刷電路板的博客中，我談到達(dá)制板商制作柔性板的典型工藝流程。對(duì)于軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)需要注意以下幾點(diǎn)：柔性層設(shè)計(jì)在內(nèi)層盡量在同一張單片上并盡可能是在中間例如8層軟硬接合板，top/bottom各單獨(dú)做一張單片，2/3,4/5...
2019-07-30
阻焊層（亦可稱為防焊層）是在pcb出產(chǎn)制造中在pcb外表形成的一層特別指定圖形的盡力照顧膜，它是經(jīng)過(guò)絲網(wǎng)印刷或遮蓋阻焊油墨，而后通過(guò)一系列加工形成的。pcb阻焊層可避免燒焊過(guò)程中非燒焊部位的上錫而導(dǎo)致短路，節(jié)約焊錫，避免導(dǎo)體之間因潮潤(rùn)、化學(xué)...
2019-07-29
我們先來(lái)紹介下PCB中等見的鉆孔：PCB電路板通孔、PCB電路板盲孔、PCB電路板埋孔。這三種孔的涵義以及獨(dú)特的地方。 導(dǎo)通孔（VIA），這種是一種常見的孔是用于導(dǎo)通還是連署電路板不一樣層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路用的。譬如（如盲孔、埋孔）...
2019-07-25
一.開料目標(biāo)：依據(jù)工程資料MI的要求，在合乎要求的大張板料上，裁切成小塊出產(chǎn)板件．合乎客戶要求的小塊板材．流程：大板材→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板 二.鉆孔目標(biāo)：依據(jù)工程資料，在所捭闔乎要求尺寸的板材上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔...
2019-07-24
PCB線路板鍍金手指工藝一、工藝流程圖：二、設(shè)施及效用1．設(shè)施 鍍金手指頭出產(chǎn)線2．效用 a．微蝕（或磨板）對(duì)銅面施行輕度的腐刻或打磨處置，絕對(duì)去除銅外表氧氣化物。 b．活化增長(zhǎng)銅外表活性，加強(qiáng)鍍鎳時(shí)鎳層和銅層及鍍金時(shí)鎳層和金層之...
沉銅&板電一、工藝流程圖：二、設(shè)施與效用。1．設(shè)施：除膠渣（desmear）、沉銅（PTH）及板電（PP）三合二分之一自動(dòng)出產(chǎn)線。2．效用：本工序是繼內(nèi)層壓板、鉆孔后經(jīng)過(guò)化學(xué)鍍辦法，在已鉆孔板孔內(nèi)淤積出一層薄薄的高疏密程度且精細(xì)周密...
2019-07-23
鉆 孔 一、目標(biāo)：在線路板上鉆通孔或盲孔，以樹立層與層之間的通道。 二、工藝流程： 1．雙面板： 三、設(shè)施與用場(chǎng)1． 鉆探機(jī)：用于線路板鉆孔。2． 釘板機(jī)：將一塊或一塊以上的雙面板用管位釘固定或一疊，以便捷鉆板時(shí)定位。3． 翻磨鉆咀機(jī)：翻...
